發(fā)布成功
公司主要做硬軟件開發(fā)和量產(chǎn)，主要領域有汽車電子，消費電子，醫(yī)療器械等，已有智能座艙和MCU的成熟解決方案和案例，而且已經(jīng)達到量產(chǎn)
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應用領域：
汽車電子
技術標簽：
電路保護與EMC 嵌入式技術 EDA/PCB 工業(yè)設計 控制技術 嵌入式硬件
開發(fā)平臺：
最近登錄時間：
2025-06-14
本月參與競標：
2次
本季度被選中：
0次
本月新增方案：
0個
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